產(chǎn)品分類
Product Category相關(guān)文章
Related Articles測(cè)試各種封裝的MOSFET、IGBT、三極管、Diode(小電流器件)進(jìn)行連續(xù)工作壽命和間歇工作壽命試驗(yàn)。間歇工作壽命試驗(yàn)利用芯片的反復(fù)開啟和關(guān)閉引起的反復(fù)高溫和低溫,加速芯片內(nèi)各種組件材料和結(jié)合面的熱機(jī)械應(yīng)力,驗(yàn)證封裝、內(nèi)部鍵合等承受由芯片操作引起的熱機(jī)械應(yīng)力能力。IOL間歇壽命試驗(yàn)系統(tǒng)HK-IOL-16H
IGBT/SIC模塊功率循環(huán)試驗(yàn)系統(tǒng) 華科智源-功率循環(huán)老化設(shè)備主要是針對(duì)IGBT/SIC的封裝可靠性行進(jìn)行實(shí)驗(yàn),通過控制實(shí)驗(yàn)條件再現(xiàn)IGBT封裝的主要兩種失效方式:鍵合線失效和焊料層老化。實(shí)驗(yàn)的關(guān)鍵是控制結(jié)溫的波動(dòng)范圍以及最高溫度,得到不同條件下的實(shí)驗(yàn)壽命,從而得到IGBT的壽命。
SIC碳化硅器件參數(shù)測(cè)試儀HUSTEC-3000功能及主要參數(shù): 適用碳化硅二極管、IGBT模塊\\MOS管等器件的時(shí)間參數(shù)測(cè)試。
HUSTEC-DC-2020分立器件測(cè)試儀設(shè)備擴(kuò)展性強(qiáng),通過選件可以提高電壓、電流和測(cè)試品種范圍。在PC窗口提示下輸入被測(cè)器件的測(cè)試條件點(diǎn)擊即可完成測(cè)試任務(wù)。系統(tǒng)采用帶有開爾文感應(yīng)結(jié)構(gòu)的測(cè)試插座,自動(dòng)補(bǔ) 償由于系統(tǒng)內(nèi)部及測(cè)試電纜長(zhǎng)度引起的任何壓降,保證測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確可靠。
MOS管動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試儀ITC57300 ITC57300是美國(guó)ITC公司設(shè)計(jì)生產(chǎn)的高集成度功率半導(dǎo)體分立器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試設(shè)備,采用測(cè)試主機(jī)+功能測(cè)試頭+個(gè)性板的測(cè)試架構(gòu),可以滿足N溝道、P溝道器件、雙極晶體管等的各項(xiàng)動(dòng)態(tài)參數(shù)的測(cè)試要求,且具有波形實(shí)時(shí)顯示分析功能,是目前具水平的完備可靠的動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試設(shè)備。
大功率IGBT靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀HUSTEC-1200A-MT 華科智源IGBT電參數(shù)測(cè)試儀,可用于多種封裝形式的IGBT的測(cè)試,還可以測(cè)量大功率二極管、IGBT模塊、大功率IGBT、大功率雙極型晶體管等器件的VI特性測(cè)試,廣泛應(yīng)用于軌道交通,電動(dòng)汽車,風(fēng)力發(fā)電,焊機(jī)行業(yè)的IGBT來料選型和失效分析。測(cè)試過程簡(jiǎn)單,既可以在測(cè)試主機(jī)里設(shè)置參數(shù)直接測(cè)試,又可以通過軟件控制主機(jī)編程后進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試。
IGBT雙脈沖測(cè)試平臺(tái)PT-1224 該設(shè)備用于功率半導(dǎo)體模塊(IGBT、FRD、肖特基二極管等)的動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試,以表征器件的動(dòng)態(tài)特性,通過特制測(cè)試夾具的連接,實(shí)現(xiàn)模塊的動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試 品牌: 華科智源 名稱: 雙脈沖測(cè)試平臺(tái) 用途: 測(cè)試動(dòng)態(tài)參數(shù)
IGBT靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀HUSTEC-1600A-MT華科智源功率器件測(cè)試儀,測(cè)試二極管 、IGBT,MOS管,SIC器件靜態(tài)參數(shù),并生產(chǎn)器件傳輸曲線和轉(zhuǎn)移曲線,測(cè)試1600A,5000V以下的各種功率器件,廣泛應(yīng)用于器件設(shè)計(jì),封裝測(cè)試,軌道交通,電動(dòng)汽車 ,風(fēng)力發(fā)電,變頻器,焊機(jī)等行業(yè)的IGBT來料選型和失效分析。
微信掃一掃